熱橋檢測

熱橋檢測

什麽(me) 是熱橋(Thermal Bridge)?

當建築物的絕緣外殼被非絕緣或導熱材料製成的部件穿透時，就會(hui) 出現熱橋。通過這種橋傳(chuan) 遞的熱量比周圍區域的熱傳(chuan) 遞速率要大。這會(hui) 降低隔熱材料的預期性能，並導致不均勻表麵溫度。熱橋有時也被稱為(wei) 冷橋。 工人建築物內(nei) 有許多地方可能發生熱橋。門窗的拐角和連接處，牆壁和屋頂的交匯處，而牆與(yu) 牆之間的界麵尤其容易出現這種問題。在施工過程中組裝的構件可能會(hui) 產(chan) 生熱橋，因為(wei) 這些構件用於(yu) 連接構件。通風設備和陽台也可能穿透隔熱層。熱橋的作用通常是，與(yu) 建築物的絕緣質量和能量性能成反比。在熱保護不是設計的重要因素或實施不力的建築物中，由於(yu) 橋接引起的相對熱交換量相對較低。在現代建築中，在重視能源的有效利用的情況下，熱橋可能是不必要的熱傳(chuan) 遞的主要因素。熱橋產(chan) 生的熱交換比室內(nei) 氣候控製的效率更令人擔憂。降低內(nei) 部表麵溫度可能會(hui) 導致冷凝角落、地板和牆壁連接處的問題，特別是在潮濕的氣候條件下。濕氣的積聚可直接導致黴菌生長，如果發生在非暴露表麵上，則可能不會(hui) 被注意到已經製定了設計和施工實踐，以盡量減少熱橋接引起的熱傳(chuan) 遞。應注意，結構構件的係牆件和機械連接件不得穿透空心牆或隔熱層。樓板超出圍護結構的延伸部分、外露扁豆以及使用混凝土或鋼構件可以避免與(yu) 外牆結合在一起。牆和角等兩(liang) 個(ge) 平麵的連接，通過選擇材料和裝配方法，可以使熱可靠性更高。使用紅外成像檢測表明熱橋的不均勻表麵溫度已成為(wei) 普遍現象。對建築構件中的熱流進行三維計算機分析也成為(wei) 一種強大的工具。該軟件可擴展到通常用於(yu) 估算建築物熱工性能的一維模型。

目前在建築物檢測方麵，一般都是對建築構件或材料進行熱工性能的測試冷熱橋主要是指建築中的梁、柱、瑞體(ti) 拐角等區域溫度明顯低（或高)於(yu) 主體(ti) 區城溫度的部分，如嵌入牆體(ti) 的梁、柱，牆體(ti) 和屋麵板內(nei) 的肋，裝配式建築中板材接縫以及窗口、牆角、屋頂簷口、牆體(ti) 勒腳等。熱工性缺陷如隔熱材料缺失、熱橋、漏氣和受潮等都會(hui) 造成牆麵的溫度變化,通過紅外測溫儀(yi) -BG52紅外的表麵溫度可以表征出次表麵的異常。